一、表面硬化工艺的核心要求与传统检测局限

• 破坏性取样检测：需切割零件制备样品，通过金相显微观察或硬度梯度测量确定 SHD。

• 缺点：成本高、耗时长（单次检测需数小时至数天），无法用于生产线实时监控；取样具有破坏性，不适用于批量生产或贵重零件。

• 电磁类方法（涡流、磁性检测）：依赖材料电导率、磁导率与硬化层深度的相关性。

• 局限性：需制备多组校准样本（不同硬化深度、材料成分），受零件几何形状（如台阶、倒角）、表面粗糙度干扰显著；穿透深度有限（通常 <2 mm），难以满足深层硬化（如 SHD>3 mm）需求。