一、表面硬化工藝的核心要求與傳統檢測局限

• 破壞性取樣檢測：需切割零件制備樣品，通過金相顯微觀察或硬度梯度測量確定 SHD。

• 缺點：成本高、耗時長（單次檢測需數小時至數天），無法用于生產線實時監控；取樣具有破壞性，不適用于批量生產或貴重零件。

• 電磁類方法（渦流、磁性檢測）：依賴材料電導率、磁導率與硬化層深度的相關性。

• 局限性：需制備多組校準樣本（不同硬化深度、材料成分），受零件幾何形狀（如臺階、倒角）、表面粗糙度干擾顯著；穿透深度有限（通常 <2 mm），難以滿足深層硬化（如 SHD>3 mm）需求。